百思不得姐

雷军宣布9月是小米科技大月！小米18 Fold月初登场、18 Pro系列月底发布_我的网站

一 | 小米于8月25日在有品平台上架米家智能IH电饭煲2多功能版，提供3L与4L两种容量，将于9月6日开启众筹。

二 | 8月24日消息，今日，小米CEO雷军宣布，9月将是小米的“科技大月”，多款重磅新品将集中登场。其中3L版本定价649元，4L版本定价689元。按照雷军公布的节奏，9月初，小米澎程系列将正式上市，小米18 Fold也将同场发布；月底，小米18 Pro系列则将压轴亮相。

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其中，小米18 Pro系列将首发第六代骁龙8超级至尊版，采用全新2nm工艺。相比上一代3nm工艺，其晶体管密度提升约30%，在性能、功耗控制以及持续性能释放方面有望进一步升级。外观与结构方面，新品采用分体式设计，便于清洗；锅胆两侧配有防烫锅耳，移动时更安全。此外，小米18 Pro系列将支持100W有线快充，并配备N79 5G频段、UWB超宽带技术，屏幕、影像、性能及外围配置均将迎来升级。3L机型尺寸为288.5×281×249.5mm，4L机型为288.5×281×274mm。月初登场的小米18 Fold同样看点十足。加热与内胆方面，设备额定功率1300W，搭载包裹式立体IH加热系统，通过立体绕线盘扩大受热面积，使米粒同步受热翻滚；内胆为3mm厚熔钛复合聚能厚釜，并采用真0氟涂层，符合国标II级不粘标准。功能上，新品提供精华饭、快煮饭、营养蒸、炖煮、无水焗等9大烹饪模式，支持26分钟黄金快煮，并可随时开盖烹饪、运转中途翻搅添料。 这是小米首款阔折叠手机，将首发搭载小米最新自研玄戒O3 AI旗舰芯片。 作为小米新一代旗舰SoC，玄戒O3安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。玄戒O3采用3nm工艺制程，芯片面积仅133mm²，集成240亿颗晶体管，相比上一代玄戒O1增加26%。配合米家App可使用100+云食谱，并支持24小时预约与12小时保温。玄戒O3 CPU为十核全大核架构设计，多核跑分首次突破15000分，相比上一代性能提升60%。 GPU方面，芯片首发G2-Ultra NX图形处理器，图形性能相比前代提升85%，功耗则降低64%。。